MDPpro

Fortgeschrittenes Lebensdauermesssystem für Qualitätskontrolle und Materialforschung bei Halbleitern

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Si SiC Compound semiconductor Ge GaAs CdTe InP ZnS Perovskite Oxides Wide bandgap materials Epitaxial layers and more

Durchsatz
>240

Ziegel pro Tag

Geschwindigkeit
> 99%

Wiederholbarkeit

1 mm

Schnittkriterien für Ziegel mit den Maßen 156 × 156 × 400 mm

Qualität

Überwachung

Qualität

Überwachung

Berührungslose und zerstörungsfreie Lebensdauerbildgebung (μPCD/MDP (QSS)), Messung der Photoleitfähigkeit, des spezifischen Widerstands und der p/n-Prüfung gemäß dem Halbleiterstandard SEMI PV9-1110
Wafer-Schneiden, Ofenüberwachung, Materialoptimierung und mehr
Bester Durchsatz: >240 Bricks/Tag oder >720 Wafer/Tag
Messgeschwindigkeit: <4 Minuten für einen Standard-Brick mit den Maßen 156 x 156 x 400 mm
Ertragssteigerung: 1-mm-Schneidekriterium für einen Standard-Brick mit den Maßen 156 x 156 x 400 mm
Qualitätskontrolle: konzipiert für die Qualitätsüberwachung von Prozessen und Materialien wie mono- oder multikristallinem Silizium
Kontaminationsbestimmung: Metallkontaminationen (Fe) aus Tiegeln und Anlagen
Zuverlässigkeit: modulares und robustes Industriegerät für höhere Zuverlässigkeit und eine Betriebszeit von > 99 %
Wiederholbarkeit: > 99 %
Widerstandsfähigkeit: Kartierung des spezifischen Widerstands ohne häufige Kalibrierung

Völlig berührungslose, zerstörungsfreie elektrische Charakterisierung von Halbleitern
spezielle „unter der Oberfläche“ liegende Lebensdauer-Messtechnik
hohe Empfindlichkeit zur Visualisierung bisher unsichtbarer Defekte
Automatisierte Definition von Schnittkriterien
Räumlich aufgelöste Erkennung der Umwandlung des p/n-Leitungstyps

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