Analyse der Wafereigenschaften während des Wafering- und Front-End-Prozesses
Die Eigenschaften der Waferoberfläche spielen eine entscheidende Rolle für den Erfolg nachfolgender Prozesse. Eine strenge Kontrolle der strukturellen und elektronischen Bedingungen ist unerlässlich, um Ausbeuteverluste in dieser kritischen Phase zu vermeiden.
Mit der XRD-Serie steuern Sie Kristallschliffe präzise und gewährleisten so täglich eine gleichbleibende Qualität bei der Bauelementfertigung. Mit der MDP-Serie und der HR-SPS-Serie überwachen Sie das Rekombinationsverhalten optisch erzeugter Ladungsträger.
Dieser Ansatz unterstützt ein breites Anwendungsspektrum, von der Optoelektronik bis hin zu Leistungs- und Logikbauelementen!
