外延层及薄膜材料

保障半导体前端工艺规格

在切片工艺和前端工艺中分析晶圆特性

晶圆近表面特性对后续工艺结果至关重要，严格管控结构与电学状态，是避免这一关键阶段良率损失的核心。

通过XRD系列设备，您可精准控制晶体切割定向，保障日常器件加工的质量一致性。通过MDP系列和HR-SPS系列，可监测光生载流子的复合特性。

该方案可广泛适配光电器件、功率器件、逻辑器件等多类应用场景

核心优势

手动或自动

无论是在研发还是质量控制领域，我们都能灵活地将计量设备与自动化解决方案集成，或设计出经济高效、流程简化的独立系统。

极致精度

我们在精度、速度和模块化方面的无与伦比的组合令我们脱颖而出。用您的应用来检验我们的方法——挑战我们，让我们交付成果！

材料适配灵活

方案可适配几乎所有带禁带宽度的薄膜或块体材料体系，无论您有怎样的工艺需求，我们都能提供定制化创新方案！

现场服务和培训

通过参加我们的现场培训计划，降低您的总拥有成本！我们赋能您对工具执行一级和二级维护，确保最大的正常运行时间和对工艺的完全掌控——无论您身处何地或面临何种访问限制。

前道工艺余料管理

为前道工艺实现 100% 晶圆余料入库管控，可筛查 SiC、InP 等衬底的余料质量，保障外延、光刻、离子注入等工艺的最优结果。

单晶摇摆曲线测量

选配模块可解锁核心 X 射线计量功能，通过 X 射线摇摆曲线开展基础质控，分析 SiC 晶圆的半高宽（FWHM）参数。

我们行业领先的解决方案

专长材料

SiSiCInPGaAsGa₂O₃Geand more

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