在线优化晶片对准，提高生产率。
采用专有算法的超快混合 X 射线光学测量仪
全自动化，具有适用于 OHT 连接的 SMIF 负载端口
适配产能持续扩容：70-300 毫米 灵活的晶片尺寸
材料
XRDmap Pro 晶圆版可根据晶体晶向对外延、光刻、离子注入等后道工艺进行精准调控，最大化提升产品附加值。设备检测速度极快，且可无缝对接工厂自动化系统，既能满足上游厂商工艺标准要求，也能保障物料流转顺畅高效。
Si SiC Ge GaAs GaN Ga₂O₃ Diamond InP and more
特性与优势
70-300 mm
晶圆尺寸
0.003˚
偏角测量高精度
灵活
加载和通信选项
检测
光学传感
晶圆几何形状
