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可使现有设备满足 200 mm、300 mm 硅锭高端晶向偏差与定位Notch精度指标要求
可让现有设备达到高端晶向偏差与定位Notch精度规格要求
全产线适配型晶圆晶向分布在线mapping检测方案
适用于高速晶体晶向检测、量产工况下晶体定位校准、品质管控、摇摆曲线测试、材料科研等多种场景。
整机结构紧凑，可从底面完成超高速晶体晶向检测
超快端面测量晶体取向，采用紧凑型封装
全自动在线式晶锭、晶棒与硅片坯定向及上下料处理系统
全自动晶圆、种子晶圆和单晶棒质量控制与分选多功能计量设备
石英棒、晶片和坯料的生产与质量控制
该产品即将推出
高精度电阻率Mapping系统 精准实现材料分析
超越极限的精度：面向电阻率测量的下一代太赫兹Mapping技术
高精度少子寿命表征，检测灵敏度出众
简易快速完成少子寿命检测
多功能定制化设备，用于测量硅样品（从硅砖到加工晶片）的少子寿命
用于半导体质量控制和材料研发的先进寿命测量系统
先进的单晶硅锭、硅砖和硅片质量控制解决方案
变温少子寿命测试系统，用于高端材料分析
高精度变温少子寿命测试系统，用于材料精准表征
高端高温少子寿命测试系统，用于深度材料性能分析
基于热释电效应测定晶体表面极性便携式检测系统
高分辨率、高灵敏度的表面光电电压测量解决方案
配备可调能量激发光源
专为集成到手套箱中而设计，可加热至 100°C，高分辨率，高灵敏度表面电压测量
宽波段双棱镜单色仪
专为智能生产环境设计的GWh级电池化成与测试方案
中试规模电池化成与测试：智能、测量驱动的过程控制
集成传感 + 先进充电控制，打造测量驱动的智能化电池化成
双面 PERC/PERC+、HIT、Topcon、晶体硅太阳能电池、迷你模块等的质量控制解决方案
超高灵敏度 TL/OSL 测量仪
业界领先 TL/OSL 测量仪
便携式OSL读数仪，可高效读取与擦除适配的个人辐射剂量计
业界领先的个人剂量OSL系统
Freiberg Instruments新型热释光测量仪
非破坏性释光 岩芯剖面分析新方法
符合 EN 13751:2009 标准，可用于辐照食品检测
台式X射线辐照机
用于CTA读出的PC控制式剂量测量设备，符合ISO/ASTM标准及FDA CFR 21第11部分规定
用于极端工况下高精度吸附测量的磁悬浮天平
全自动高灵敏度拉曼传感器，用于聚合物与半导体分选
辐射污染监测仪
用于运输容器测量的空间分辨探测器杆
高量程剂量率仪
便携式设备，配备 50 mm PIPS 探测器，浓度计算符合 ISO 11929 标准
伽马辐射监测仪
用于全自动分选、样品晶体取向、样品尺寸、光学缺口/平面及边缘轮廓测定等
仅通过马尔文泛分析公司提供
借助Wafer XRD技术，可以对多种多样的材料进行精确分析。凭借其灵活性和卓越性能，我们的系统甚至能够满足最苛刻的要求。
全自动晶圆处理和分拣系统（例如：卡匣到卡匣）
晶体取向和电阻率测量
晶圆几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角、直径、平坦位置及平坦长度）的光学测定
未抛光晶圆及镜面表面的距离测量
MES和/或SECS/GEM接口
全自动晶圆分拣与传送系统
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超快单晶定向测试
针对单晶定向的X射线方式
用于控制x射线衍射仪的尖端软件
